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俄罗斯INTRON电涡流法线路板孔铜壁厚测量仪

  • 型   号:Intromet ITM-525
  • 价   格:

孔壁Cu厚度測量範圍:2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範圍:
EP-30探針:0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針:0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針:0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil

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手持式PCB孔铜膜厚仪INTRO Intromet ITM-525

电涡流法线路板孔铜壁厚测量仪Intromet ITM-525
PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-525
品牌:Intro
产品用途:孔铜壁厚测量,覆铜板铜箔厚度测量
 
手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号,可快速,准确,无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。ITM-525可采用USB数据与电脑连接连接,而ITM-52则采用红外连接。
产品介绍
介绍:
   ITM-525系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪,不受表面温度影响,其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
       它能於蚀刻前、后,测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡 (Sn) 和锡/铅 (Sn/Pb) 抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量,进而降低废料、重工成本。 
应用: 
  涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。 
行业: 
  PCB製造业及其採购业 
特色:  
  量测模式为涡电流式量测孔铜厚度, 最小可测孔径达17.7mils (0.45mm:  EP-20*选配) 
  自动温度补偿,当测试头放入孔铜内,立即精确的感应温度,减少误差 
  於锡或锡铅上测量效果佳 
  明亮的LCD显示 
  可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围 
  可设定导电率,符合產品标準 
  操作简易、方便携带,可测量各种微小零件 
  测量单位mil及um 
  需标準片校正 
  拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计  
规格: 
量测范围 
 孔铜 (涡电流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um) 
依据标準ASTM B499 & B530,DIN50981,ISO2178,BS5411 
 
最薄可測量板:1.0mm 40 mil
測量孔径范围:0.45mm(18 mil) -2.0mm(80 mil)
孔壁Cu厚度測量範圍:2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範圍:
EP-30探針:0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針:0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針:0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil

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