韩国MicroPioneerX射线镀层测厚仪是检测电镀层厚度*仪器。韩国MicroPioneerX射线镀层测厚仪作为一种测量镀层厚度的精密仪器，在整个电镀层厚度品质检测中占非常重要的地位。它在电镀层厚度控制,品质是否达到要求,镀层是否符合客户要求及成本控制方面,X射线镀层测厚仪均可完成。对于现代电镀加工来来说，非接触式X射线测厚仪作为一种常用的精密测量仪器，以其高精度和可靠性广泛应用于电镀行业镀层检测中
韩国MicroPioneerX射线镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。
韩国MicroPioneerX射线镀层测厚仪的特色:
非破坏，非接触式检测分析，快速。
可测量高达六层的镀层(五层厚度底材)并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告。
全系列*设计样品与光径自动对焦系统。
标准配备:溶液分析软体，可以分析电镀液成份与含量。
准直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。
移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差。
*2D与3D或任意位置表面量测分析。
雷射对焦，配合CCD摄取影像使用pointandshot功能。
标準ROI软体搭配内建多种专业报告格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整报告。
光学20倍影像放大功能，更能对位。
单位选择：mils、uin、mm、um。
