离子污染测试仪对电子产品的作用：
　　电子产品生产过程中，获得所有潜在污染源的信息是非常重要的。同时我们必须了解清洗设备的清洗能力和确保工艺是否在可控范围之内。受到监控的工艺无疑更能够保证产品的洁净度和可靠性。
　　日前离子污染测试仪，应用于印刷线路板生产过程和成品检测中，进一步保证了生产工艺和客户产品的清洁度和可靠性。
　　什么是离子污染？
　　就印刷线路板制造而言，我们知道其通常使用污染型非常强的材料。各种材料和工艺使用不同的清洗工艺。而我们通常所说的线路板的清洁度，指的是有害的残留或者污染物。
　　这些有害的残留物或者说污染物通常可以分成两大类：
　　离子污染和非离子污染。
　　离子污染就是在潮湿空气中的离子形式出现的残留物。残留物来自不同渠道，任何地方都有可能造成离子污染，比如电镀、助焊剂、电离的表面活化剂、乙醇等。离子残留，通常是有极性的，而且有可能在线路板上引起电气化学效应（如果同时还有电子出现）这些污染物由于不能通过目检发现，其存在尤其危险。
　　非离子污染是指那些在线路板生产之后留下来的不能导电的有机残留物，这些成分通常是高分子、油脂。
 

　　离子污染测试仪对不同表面处理的离子污染度差异分析
　　使用同种油墨不同表面处理测得离子污染度数据，测试方法为IPC-TM650-2.3.25，测试仪器为离子污染度测试仪；单位：ug/in?。
　　样品测试流程：
　　已完成外层正常板件（12片）→阻焊→字符→成型→清洗→FQC1→OSP/化银/沉锡→离子清洗→FQC2→取样做离子测试
　　使用绿色油墨统一条件印刷阻焊，每种表面处理做3块板，在每块板中各取2个样品进行测试，除表面处理为喷锡在成型前做喷锡外，其他表面处理都依照上面流程制作，离子污染度测试数据如下：
　　从以上测得数据可知，离子污染度跟表面处理方式关系较大，表面处理为沉锡的离子污染度大，都在3.5ug/in?以上；其次是喷锡，都在3.0ug/in?以上；OSP和化银大体差别不大，且都在2.5ug/in?以下。下面将针对离子污染高的表面处理为沉锡的PCB进行离子污染影响因素分析。